🎉AD小知识阻焊层和助焊层的区别_ad焊盘的paste mask 层开窗🔧
导读 在电子设计领域，了解阻焊层（Solder Mask）和助焊层（Paste Mask）之间的区别非常重要。这两者都是电路板制造过程中不可或缺的部分，但
在电子设计领域，了解阻焊层（Solder Mask）和助焊层（Paste Mask）之间的区别非常重要。这两者都是电路板制造过程中不可或缺的部分，但它们各自承担着不同的角色。🔍
🌟 阻焊层（Solder Mask）：顾名思义，这个涂层的主要作用是防止焊接过程中不必要的部分被锡覆盖。它通常是一种绿色的保护层，覆盖在电路板的大部分表面，只留下必要的焊接点暴露在外。这对于保护电路免受外部环境的影响非常关键。🛡️
🌟 助焊层（Paste Mask）：另一方面，助焊层是在表面贴装技术（SMT）中使用的。它位于电路板的焊盘上，用于放置焊膏，以便在焊接组件时使用。助焊层的设计对于确保每个焊点都有适量的焊膏至关重要。🛠️
💡 在Altium Designer（AD）中，当你需要为ad焊盘的paste mask层开窗时，确保你的设计准确无误，以避免在后续的组装过程中出现任何问题。这一步骤需要精确的计算和布局，以保证焊膏的正确分布。📐
通过理解这些基础知识，你将能够更好地掌握电子设计中的细节，从而提高产品的质量和可靠性。🚀
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