科技筑梦，京运通亮相SEMICON China 2024半导体展会

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　　2024年3月20日，北京京运通（601908）科技股份有限公司（以下简称“京运通”）参加在上海举办的SEMICON China 2024半导体展会，展位位于N4展馆4231。本次展会汇聚了众多业内专家、企业家代表以及政府相关部门负责人，共同探讨半导体产业的发展趋势和前景，为科技未来发展献计献策。

　　近几年，半导体产业经历了前所未有的变革与发展。随着数字化、网络化、智能化的快速推进，半导体作为电子信息产业的核心和基石，其重要性日益显现。在本次展会上，京运通展示了最新研发的2英寸至8英寸区熔单晶硅棒。由于区熔单晶硅技术能够生产出高纯度、低缺陷率的单晶硅，因此备受业界关注。京运通的区熔单晶硅棒在尺寸和质量方面均达到了国际领先水平，充分满足了不同客户的需求。

　　除了区熔单晶硅棒，京运通还带来了一系列半导体设备，包括先进的区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备以及金刚石生长炉等。同时，多款区熔气掺单晶棒、区熔中照单晶棒、区熔双磨片、区熔抛光片等产品也亮相展会。此次参展不仅彰显了京运通在半导体领域的深厚技术实力，更充分展示了其精湛的制造工艺。值得一提的是，京运通的区熔抛光片经过精细加工，其表面平整度达到了极高的水平，从而能够显著提升集成电路的集成度和性能。因此，京运通的抛光片技术赢得了业界的广泛赞誉。

　　展会期间，京运通的展位吸引了大量参观者和潜在客户的关注。公司的技术团队与到访的专业人士进行了深入的交流，详细解答了关于区熔单晶硅技术的各种疑问。此外，京运通还与多家企业就未来的合作机会进行了深入的探讨，旨在通过技术创新和产品研发，共同推动半导体产业链的持续发展。

　　此次展会京运通不仅展示了在区熔单晶生产加工及高端半导体装备制造领域的强大实力，还进一步巩固了与全球半导体行业伙伴的合作关系。京运通凭借深厚的技术积淀和不断创新的精神，为半导体产业的未来发展注入了新的活力。同时，京运通将继续坚持客户至上的理念，致力于为客户提供更加卓越的产品和服务，共同推动半导体产业的繁荣发展。

来源：京运通官微

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