伟测科技拟发行不超过11.75亿元可转债 扩大公司集成电路测试产能

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　　继利扬芯片(688135.SH)拟募资投建高端芯片测试项目后，其竞争对手伟测科技(688372.SH)也加快了步伐。4月2日晚间，伟测科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债的募集资金总额不超过11.75亿元(含本数)，募投项目主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。

　　《经济参考报》记者注意到，在高可靠性芯片测试领域，利扬芯片、华岭股份、华天科技（002185）、通富微电（002156）等国内主要厂家纷纷加大布局。截至记者发稿，利扬芯片不超过5.2亿元可转债发行事宜已获证监会同意注册批复。业内人士指出，在行业竞争加剧、公司净利润波动下滑的背景下，伟测科技大举扩产前景待考。

　　优化产品结构

　　伟测科技是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司于2022年10月完成科创板上市。

　　预案显示，公司拟向不特定对象发行可转债的募集资金总额不超过11.75亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目(7亿元)、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(2亿元)、偿还银行贷款及补充流动资金(2.75亿元)。

　　伟测科技表示，本次募集资金项目的成功实施后，公司产能将有较大幅度的提升，可以进一步迎合目前市场对于独立第三方集成电路测试服务的需求。公司通过新增“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能，可继续优化产品结构，继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。

　　记者注意到，伟测科技尚有IPO超募资金项目在建。其中，“超募资金——伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”“超募资金——伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”将分别于2027年10月、2024年12月达到预定可使用状态。无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目则均已于2023年达到预定可使用状态。

　　净利润波动下滑

　　预案显示，报告期内(指2021年至2023年)，伟测科技的营业收入分别为49314.43万元、73302.33万元和73652.48万元；公司归属于母公司股东的净利润分别为13226.12万元和24362.65万元和11799.63万元。公司2023年出现增收不增利的情况，净利润整体呈现波动下滑态势。

　　此前，伟测科技披露的2023年报显示，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，但是通过2023年的底部盘整和夯实，行业复苏的迹象越发明显，行业有望在2024年逐渐步入新一轮上行周期。2023年度，公司实现营业收入73652.48万元，同比增长0.48%，归属于上市公司股东的净利润11799.63万元，同比下降51.57%，剔除报告期内股份支付费用3464.35万元的影响后，归属于上市公司股东的净利润为15263.98万元。

　　从产品档次看，公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营业收入实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，该业务虽然受到行业周期下行的影响较大，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。

　　此外，在负债方面，截至2023年12月31日，伟测科技短期借款余额为10330.23万元，长期借款余额为47726.36万元，一年内到期的非流动负债余额为14835.30万元，有息负债总额超过7亿元，偿债压力较大。

来源：经济参考网

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