高华科技李维平应邀出席第二届全球传感器高峰论坛

小枫来为解答以上问题。高华科技李维平应邀出席第二届全球传感器高峰论坛,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　4月14日，深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心（福田）盛大开幕！展会为期三天，作为传感器产业链的盛大集会，本届Sensor Shenzhen聚集100余位国际传感巨头核心人物，1000余位国内传感器企业负责人，超600家全球传感器产业链企业集体亮相，20+个重点技术展区，20+场专业技术应用论坛，集中呈现感知领域发展新动能、新业态，吸引专业观众超20000位。

　　展会首日，高华科技董事长、总经理李维平应邀出席第二届全球传感器高峰论坛并参与以“传感技术创新与跨界融合之道”为主题的圆桌论坛，与行业领军企业负责人共话传感器技术创新与前沿发展趋势，在思想的碰撞中探寻全球传感器创新动力（300152）。

　　李总表示，智能化、网络化、数字化、国产化是传感器发展的大趋势。万物互联，传感先行，传感器也是赋能多个领域无人化的关键所在。在当前这个信息化、智能化的时代，传感技术正以其独特的感知能力，通过跨界融合打破传统行业壁垒，深入各个领域，为产业变革和创新发展提供有力支撑。传感技术创新与跨界融合之道，不仅是科技进步的必然趋势，更是推动社会发展的重要动力。

　　高华科技自2000年成立以来，以创新引领发展，核心技术自主可控，传感器核心芯片、传感网络系统关键软件自主研发。面对扑面而来的商业航天、低空经济、机器人等新发展机遇，已建立深度和广度的布局，以高华的“长、宽、高”赋能新质生产力。

来源：高华科技

以上就是关于【高华科技李维平应邀出席第二届全球传感器高峰论坛】的相关内容，希望对大家有帮助！