索辰科技与合见工软携手共建“国产系统级多物理场协同仿真”解决方案

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　　近日，上海索辰信息科技股份有限公司（简称“索辰科技”）与上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）联合宣布，将携手共建集成化的电子产品EDA & CAE协同解决方案。

　　随着5G、AI、自动驾驶、工业自动化等应用的发展，电子系统已经越来越复杂，复杂电子系统、高速信号PCB板设计、异构架构如2.5D、3D封装变革，对电路性能、成本、可靠性等方面，用户在进行系统设计时，会涉及到一系列复杂问题的挑战，需要考量多物理场效应和系统的协同设计。并且随着架构的变革、带宽需求的增长和功率密度的不断提高、数据传输速度越来越快，复杂度只会不断增加。

　　基于索辰科技与合见工软未来的深度合作，双方将形成联合解决方案，对系统级电子产品设计进行设计、仿真和优化。该方案将实现系统设计和CAE仿真的融合。通过集成化的解决方案，以及生态系统的支持, 提高产品质量、降低产品成本，加速电子产品实现。

　　双方合作开发的解决方案整合了各自在系统产品电子设计及工程仿真领域的技术积累和优势，是EDA设计工具与CAE工业仿真的融合创新，能帮助客户解决设计&仿真协同的问题。双方将充分发挥各自在技术、资源和平台方面的优势，携手推动该解决方案在各类电子产品领域的应用。

　　索辰科技副总裁雷晓疆表示：“此次通过与合见工软的合作，将合见工软的系统级的工具与索辰的CAE工业仿真方案相结合，打造出一套全国产、高性能的多物理场仿真方案，相信可以更好地满足更多客户的仿真验证需求。”

　　合见工软公司研发副总裁敬伟表示：“在越来越复杂和严苛的电子系统设计应用中，客户正面临着以前从未遇到过的设计与仿真挑战。合见工软在芯片级、系统级和IP领域多维演进，同时与国内头部CAE企业索辰科技联合创新，共建技术创新和联合工具平台，可以为中国芯片及系统设计公司提供更完整的系统解决方案，对下一代多物理场系统级仿真解决方案的全国产化具有巨大的意义。”

来源：索辰科技

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