鼎龙股份2023年营收26.67亿元 半导体收入占比突破30%

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　　4月9日晚，鼎龙股份（300054）披露2023年年报，公司全年实现营业收入26.67亿元，实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元。其中，半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入8.57亿元，同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。

　　年报显示，CMP抛光垫业务逐季度恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利，在售产品品类不断丰富，CMP环节综合方案解决能力的基础进一步夯实。以CMP抛光垫为例，全年实现销售收入4.18亿元，同比下降8.65%，其中2023年第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势。

　　2023年度，鼎龙显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。年报透露，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。

　　年报还披露，公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶(其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶)，均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。

　　在半导体先进封装材料业务板块，公司已布局7款半导体封装PI产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。

　　2023年度，鼎龙股份研发投入为3.82亿元，同比增长19.84%，占营业收入的比例为14.33%。

　　鼎龙股份是国内领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。

来源：上海证券报·中国证券网

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