鼎龙股份获16家机构调研：目前公司已布局16支国内还未突破的主流KrF/ArF光刻胶，已完成7支产品的客户送样，均获得客户认可（附调研问答）
小枫来为解答以上问题。鼎龙股份获16家机构调研：目前公司已布局16支国内还未突破的主流KrF/ArF光刻胶，已完成7支产品的客户送样，均获得客户认可（附调研问答）,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！
鼎龙股份（300054）4月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月10日接受16家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司2023年的发展思路和成绩有哪些
答：2023年度，公司紧抓半导体材料行业的战略窗口期，结合经营发展需要持续进行业务扩张和产业布局，进一步夯实了公司作为材料平台型企业的综合竞争力，主要的资源投入有三个方面：第一是研发投入增加，2023年公司研发投入3.82亿元，同比增长19.84%，占营业收入的比例为14.33%，以支持抛光液、封装材料、晶圆光刻胶等新业务的开发需求；第二是公司本部材料平台的持续打造和完善，重点围绕新业务增加了人员配置；第三是潜江CMP软垫工厂的逐步拉通和仙桃园区的快速建成，体现了公司对相关产品快速放量的信心，也增强了公司的市场竞争力。上述资源投入虽然一定程度上影响了2023年的经营业绩，但为公司在未来两年进入半导体材料业务收入、利润增长快车道打下了坚实的基础。
问：公司CMP抛光垫业务有哪些突破，竞争力有哪些
答：公司CMP抛光垫产品收入在2023年逐季度上升，展现出正常恢复态势，特别是在第四季度实现1.49亿的销售收入，创历史单季度收入新高；2024年CMP抛光垫业务也会持续进行市场开拓，努力保持良好的同比增长趋势。除了业绩体现外，公司在CMP抛光垫领域的综合竞争力多年来也在不断强化，主要包括：第一是原材料自主化进一步提升，如核心原材料缓冲垫、微球都在2023年取得不错进展，这加强了对产品品质的控制力和盈利空间；第二是产品布局的持续跟进，如已有型号产品的迭代和新产品配合客户快速响应持续开发，这是公司技术能力和应用理解的体现；第三是生产工艺的不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。公司在CMP抛光垫领域取得如今的成绩是十几年积淀的结果，没有时间积累很难拥有公司在抛光垫产品上的强竞争力，公司相信未来3~5年内在这个产品上可以维持国产替代领先优势。
问：公司柔性显示材料取得了哪些进展，预期如何
答：2023年，公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。增长的来源主要有两个：一是公司在客户端的渗透程度不断加深，即市场占有率的提升；二是显示行业从23年下半年开始处于强力复苏的阶段，相应的下游面板客户的稼动率提升，带来了材料用量的上升。2024年，公司将继续推进半导体显示材料业务的产品开发和市场开拓，一方面推动更多显示材料新品导入客户，另一方面争取成为更多家面板客户相应材料产品的第一供应商，同时公司也会持续关注在中尺寸柔性显示领域的市场机会，努力保持半导体显示材料业务的收入高速增长态势。
问：公司CMP抛光液业务的推进情况如何
答：公司CMP抛光液、清洗液业务是新材料业务端第三块正在放量增长的业务，2023年度实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；其中第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%。去年主要做了两个方面的工作，一是抛光液全型号布局的持续推进，公司在客户端在售产品的型号数量增长明显，同时也有更多型号处于验证导入阶段；二是仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的完工试产，为公司未来多型号抛光液产品快速上量提供了足够的产能空间，也增强了客户导入公司抛光液产品的信心。2024年度，随着新产品的导入和产品线的增加，业务收入规模有望持续快速增长，公司争取实现该业务的大幅减亏或盈利。
问：公司高端晶圆光刻胶的进展怎样
答：在高端晶圆光刻胶领域，公司同步开展了产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作。目前公司已布局16支国内还未突破的主流KrF/ArF光刻胶，已完成7支产品的客户送样，均获得客户认可，其余产品均计划在2024年完成客户送样。此外，设备品类齐全的材料分析和应用评价平台已经建成，潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。整体来看，虽然公司 在该领域布局的时间较短，但这不到两年内取得突破和进展是非常迅速的，这是公司综合技术实力的体现，也是客户端积极支持的结果。
问：公司先进封装材料业务的节奏规划如何
答：公司先进封装材料业务孵化了几年时间，早期侧重于更先进工艺中运用的封装材料，如临时键合胶等，相关产品在国内成熟应用还需要时间。从2023年开始，公司把更多资源放在了国内用量较大，且存在国产替代空间的封装PSPI领域，目前已有多款产品在客户端验证，争取在2024年取得一些突破。
问：公司23年半导体业务的毛利率较22年降低，原因是什么
答：公司半导体材料及芯片业务的整体毛利率同比下降6.21个百分点，主要是整体产品销售结构变化较大（2022年主要产品为CMP抛光垫，而2023年CMP抛光液、清洗液和柔性显示材料YPI、PSPI新材料产品迅速起量），影响整体毛利率水平所致。从每种新材料单品来看，2023年公司相关产品的盈利能力得到了较好的保持，随着2024年销售量的上升，相应半导体材料的高毛利水平能得到进一步体现。
问：公司打印复印通用耗材的情况如何
答：2023年度公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8.08%（如剔除珠海天硌出表因素影响则同比下降4%），下降的原因主要是公司的经营策略有所调整，从23年开始强调盈利导向，同时在打印耗材这个竞争相对成熟的行业里重点围绕降本增效巩固核心竞争力，如在珠海硒鼓成品端通过人力资源整合、组织结构优化，进一步提升人效目标；推进费用管控各项举措，进行采购降本、仓储物流降本及其他运营降本工作，提高了盈利能力;
调研参与机构详情如下：
来源：同花顺iNews
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