紫光国微2023年研发投入16.33亿元 完成大量新品研发

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　　4月18日，紫光国微（002049）发布2023年年报，报告期内实现营业收入75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润25.31亿元，同比略降3.84%；经营活动产生的净现金流17.72亿元，同比增长2.63%；净资产116.54亿元，同比增长20.11%。

　　紫光国微聚焦特种集成电路、智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件等重要业务，其芯片产品和系统解决方案广泛应用在移动通信、金融、汽车、工业、政务、物联网等领域。在去年全球半导体产业发展承压的情况下，紫光国微积极应对挑战，年报数据显示，2023年公司核心主营业务特种集成电路营收44.88亿元，略有下降；智能安全芯片营收28.42亿元，同比增长36.67%，相关净利润同比大幅增长超200%。

　　具体来看，特种集成电路生产能力、生产效率持续改善，供应能力明显提升，公司通过加强研发管理，充分激发了创新活力，高质量推进并完成大量新产品研发工作，多系列新产品的推广应用将带来新的业绩增长点。智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破，销售收入和利润较大幅度增长，海内外市场地位持续攀升；在汽车电子等重点布局的高可靠芯片业务领域，积累了多项关键技术，有望形成第二增长曲线。

　　清华大学战略新兴产业研究中心副主任胡麒牧在接受《证券日报》记者采访时表示：“紫光国微智能安全芯片增长明显，其车规级芯片业务在本轮新能源汽车行业的景气中享受了巨大市场红利。当然核心原因还是公司狠抓研发管理和降本增效，不断提升产品性能，获得了市场认可。”

　　作为典型的技术密集型企业，紫光国微一直以来高度重视研发投入与前沿技术卡位布局，旗下核心产业均为高新技术企业，并获国家企业技术中心、国家级“专精特新”小巨人企业认定。2023年，紫光国微持续强化科技赋能，研发投入16.33亿元，同比增长30.68%，占营业收入比例21.58%，全年取得各类专利授权共149项。

　　据公司介绍，特种集成电路业务多点开花，新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA和系统级芯片等新产品的研发和市场推广进展顺利；模拟产品完成大量新产品研发。

　　同时，公司智能安全芯片业务建立了符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系；携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力；发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务的小尺寸、高基频产品研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。

　　谈及公司未来研发投入和规划方向，紫光国微相关负责人表示：“公司现有各集成电路产品线都有持续的升级迭代工作在开展，同时，特种集成电路板块在模拟类芯片方向有重点投入，包括电源、ADC产品和专用处理器等。智能安全芯片板块凭借在核心技术、供应链和客户等方面的优势，积极布局汽车芯片应用，聚焦汽车用动力域控制器芯片的开发和市场拓展”。

　　展望未来，紫光国微副董事长、总裁谢文刚对记者表示，2024年，公司将不断优化业务及管理体系，全力推动全年经营目标达成。一方面做好产品、做强技术、做大市场、做优服务，协调资源推动核心业务健康发展；另一方面“围绕“战略运营、资本市场、财务赋能、合规治理”等重点工作，提升公司核心竞争力，为公司高质量发展持续注入强劲动力。

来源：证券日报网

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