国科微：营收、研发创新高 打造边缘算力+边缘连接高质量发展模式

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　　讯，4月24日晚间，国科微（300672）披露2023年年度报告。报告期内，公司实现营业收入42.31亿元，同比增长17.38%；归母净利润9607.19万元。

　　利润分配方面，公司拟10派3元（含税），分红金额预计约6500万元，分红占净利润的比例创下新高。

　　国科微表示，2023年全球宏观经济增长放缓，下游需求复苏不及预期。在此环境下，公司坚持主业并积极发展新业务，不断开拓市场，扩大市场占有率。同时，公司进一步加大研发投入力度，虽短期内对公司当期净利润产生一定影响，但长期来看为公司实现高质量发展打下了坚实基础。

　　年报显示，2023年，公司研发投入6.12亿元，同比增长20.87%，创下历年新高。

　　同日，国科微披露2023年一季报，报告期内实现营收3.43亿元；归母净利润为4120.42万元。公司表示，2024年第一季度，公司优化业务布局，研发与市场资源向高毛利、高技术门槛的业务进行配置， 2024年一季度毛利率同比翻倍提升，从去年同期不足10%提升到20%以上，为公司提升全年盈利能力奠定了良好开局。

　　超高清智能显示收入再创新高

　　2023年，4K超高清普及加速，带动市场需求快速增加；国科微4K超高清视频解码芯片GK63系列于年内实现大规模量产，成功抢占市场先机，带动相关收入体量与产品行业市占率显著提升。

　　据年报称，在有线运营商领域，2023年国科微向90%左右的有线网络省分公司供应产品；在电信运营商领域，国科微芯片在中国电信（601728）、中国移动（600941）、中国联通等运营商侧成功中标，市占率持续提升。

　　在卫星直播领域，国科微重磅产品直播星4K智能机顶盒芯片及方案已在广电总局测试中通过，预计2024年会响应多省的直播星4K方案的招标工作，并且在零售终端市场铺货，有效满足广大乡村地区用户日益增长的超高清升级需求。

　　在更前沿的8K领域，国科微已于2023年内实现了8K超高清解码芯片在市场上批量出货。其中商显芯片GK67系列已经在主流TV/商显终端厂商导入并出货；GK68系列已经完成部分客户导入。

　　另外，公司积极完善车规相关芯片矩阵、边缘侧AI行业方案落地等新业务领域。

　　年报显示，2023年国科微超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入25.95亿元，同比增长30.67%。

　　智慧视觉产品序列进一步丰富

　　2023年，国科微智慧视觉系列芯片产品实现销售收入12.36亿元，同比增长34.72%。

　　报告期内，国科微在ISP图像处理、编解码、视频与图像分析等关键技术方面持续投入研发进行迭代，技术领先优势进一步巩固。

　　在产品方面，4K AI+ 多目全新芯片GK7605V2系列已完成研发，2024年度将完成流片，预计2024年第三季度推向市场，补强和丰富公司在传统和行业安防领域对应档位的产品阵列。

　　同时，国科微积极探索智慧视觉系列产品除在传统安防和消费类终端领域之外的市场空间，并取得了良好的效果。

　　2023年，国科微智慧视觉系列产品在行车记录仪、无人机图传、打猎相机、扫描枪等领域均取得一定的突破。2024年度，GK7605V2系列、GK7201V500系列产品的推出将会在客户层面形成从高到低产品覆盖，同时预计将在客户端取得更多的份额。

　　进军多个新业务领域

　　2023年，公司将物联网业务拓展至无线局域网芯片领域。

　　年报显示，公司目前针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场的Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片已开发完成并进入测试与客户导入阶段；而针对IPC、行车记录仪、图传市场的Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片亦已研制成功。

　　后续，国科微拟进一步发挥自身研发优势，在射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、多项核心技术取得关键突破，形成高中低端无线局域网芯片产品家族，并推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案，全面打开公司在无线局域网领域的增长空间。此外，公司正积极探索卫星通信芯片等新业务领域。

　　在车载芯片领域，2023年11月，国科微首款车规级智能芯片通过了AEC-Q100认证，且通过率达到100%，吹响了公司进军汽车电子市场的号角。

　　国科微表示，将密切关注并积极探索智慧视觉等芯片在汽车电子后视镜等场景应用，同时，积极拓展如车载连接芯片等新业务领域，为业绩增长提供新的驱动力。

　　持续优化边缘AI战略布局

　　2024年1月，国科微旗下产品通过鸿蒙生态产品兼容性认证，迅速补齐开放鸿蒙系统在大屏类硬件产品上的缺口，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快速落地。

　　国科微表示，在AI智能领域，公司全面启动新的发展战略，并不断引进高端人才加盟。紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案，在实现0.5T-8T算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，满足边缘侧更高算力需求，全面拥抱AI时代。（胡敏）

来源：证券时报网

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