辰安科技：子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

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　　据辰安科技（300523）消息，近日，辰安科技子公司科大立安成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目”。该项目作为重庆市重点项目，将助力重庆市打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产业集群，为提升产业链供应链安全和韧性水平发挥重要作用。

来源：证券时报网

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