淳中科技获66家机构调研:2024年4月17日召开的新品发布会上,公司同步推出了寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用(附调研问答)
小枫来为解答以上问题。淳中科技获66家机构调研:2024年4月17日召开的新品发布会上,公司同步推出了寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用(附调研问答),这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!
淳中科技(603516)5月13日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月9日接受66家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:
问:公司近期一次性发布了三款自研芯片,公司自研芯片具有哪些技术优势?市场空间能否再次打开?
答:“寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片,为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案,告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代,让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品,使小间距LED变得更加易于安装和使用,提高信号传输同步能力,使用场景更为广阔。“宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片,致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题,切实提高国产音视频控制产品的竞争优势,可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片,可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。以上三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用,有利于扩大公司在业内的技术领先优势。
问:公司全新发布的三款芯片,目前商业推广进展以及未来的收入展望如何?
答:公司始终坚持自主研发道路,依靠自身十多年专业音视频算法技术积累,持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。2024年4月17日召开的新品发布会上,公司同步推出了寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用,有利于扩大公司在业内的技术领先优势。目前正在与意向客户进行方案对接及产品验证,具体进展请关注公司后续公告。
问:公司全球首发的寒烁LED“ALLINONE”一体化芯片,请问这颗芯片的价值量和目标市场空间多大?
答:“寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片,为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案,“寒烁LDV4045芯片”集成了行扫+恒流源+逻辑等功能,可以给LED显示提供集成度和性价比更高的优化解决方案。
问:公司与N公司具体进行了哪些业务合作?新业务目前取得怎样的进展?收入确认、产品落地以及市场竞争格局情况如何?
答:公司积极开拓海外业务并取得突破性进展,与国际知名图形技术和人工智能计算领域的领导者N公司建立了业务合作关系,公司已经取得了N公司的VendorCode,有资格向N公司直接供货,并可持续拓展新业务。公司与N公司对接的业务主要是各类产品的测试与检测平台,目前正在对接的产品包括:液冷测试平台、基于AI的检测平台、各种测试板卡等,截至公司2023年年度报告披露日,以上各系列产品分别处于样品测试导入和小批量供货阶段。公司与N公司对接的业务均为定制开发产品,需要取得VendorCode并充分了解客户需求后才能完成相应的方案设计和产品规划等。公司Q1已经与N公司签署了部分产品的PurchaseOrder,此部分订单Q2可以完成产品交付验收和确认营收,同时Q2将会有新订单落地签署和产品交付,具体情况请关注公司后续公告。
问:除了公司与N公司目前对接的液冷测试平台、基于AI的检测平台、各种测试板卡之外,是否会拓展新的业务线?
答:公司取得N公司的VendorCode后,对接的产品系列和子产品一直在不断拓展和延伸,随着N公司产品的持续迭代,公司也将持续做好迭代产品的方案设计和产品适配;
调研参与机构详情如下:
来源:同花顺iNews
以上就是关于【淳中科技获66家机构调研:2024年4月17日召开的新品发布会上,公司同步推出了寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片,三款芯片的陆续导入将为公司可持续发展带来重要积极作用(附调研问答)】的相关内容,希望对大家有帮助!
郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时候联系我们修改或删除,多谢。