科创硬实力持续提升 半导体设备龙头华海清科发展动能强劲
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● 本报记者 杨洁
近日,华海清科宣布,公司12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证工作,实现了减薄工艺全过程稳定可控,核心技术指标达到国内领先和国际先进水平。
这是华海清科坚持技术创新引领发展的硕果之一。自成立以来,华海清科持续深耕半导体关键装备与技术服务,坚持关键核心技术自主研发与创新,持续加大研发力度。2024年上半年,华海清科研发投入达1.75亿元,同比增长26.43%。
凭借科创“硬实力”叠加行业回暖等因素,华海清科业绩表现亮眼。上半年,华海清科实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23%;实现归母净利润4.33亿元,同比增长15.65%;实现扣非净利润3.68亿元,同比增长19.77%。
坚持创新驱动发展
自2014年推出国内首台拥有自主核心知识产权的12英寸化学机械抛光(CMP)商用机型以来,华海清科在国内CMP装备领域的市占率稳步提升,已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线,打破了国外巨头的技术垄断,实现了CMP装备领域的国产化。
在推动CMP装备向更高性能、更先进工艺突破的同时,华海清科在2023年推出了新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,已实现小批量出货,填补了国内芯片装备领域超精密减薄技术的空白。近日,Versatile-GP300完成首台验证工作。
据悉,该机型通过创新布局,集成超精密磨削、抛光及清洗单元,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。
首台验收通过,标志着设备性能获得客户认可,满足客户批量化生产需求,有助于推动该机型在其他客户生产线的进一步验证,并为后续取得批量订单打下坚实基础。随着HBM等先进封装技术的应用,减薄装备市场需求将大幅提升,有助于巩固和提升公司的核心竞争力,对公司未来发展将产生积极影响。
华海清科在自主研发创新方面持续大力投入。2024年上半年,华海清科研发投入达1.75亿元,同比增长26.43%。一方面,华海清科持续更新迭代现有产品,另一方面积极布局新技术新产品,建立了全面覆盖核心技术的知识产权保护体系。截至2024年6月30日,华海清科拥有国内外授权专利388项,其中,发明专利203项,实用新型专利185项,拥有软件著作权29项。
今年6月,华海清科和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖。公司在CMP领域的科技实力凸显。
技术研发多点开花
华海清科深耕集成电路制造产业链上游关键领域,除了CMP装备和减薄装备,公司在划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等领域多点开花。例如,满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证,应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户验收,SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购。
业内人士表示,华海清科已初步实现“装备+服务”的平台化发展。凭借在CMP领域的突出优势以及多个新品类产品的起量,公司有望充分受益于下游晶圆产线的扩产。
今年以来,全球半导体销售数据持续增长,消费电子行业需求持续复苏,全球手机芯片厂商库存持续下降,半导体行业景气度保持向上态势。在多个因素的共振之下,今年上半年,华海清科交出一份亮眼的成绩单。
财报显示,上半年华海清科营收同比增长21.23%,归母净利润同比增长15.65%,归属于上市公司股东的扣非净利润同比增长19.77%。同时,公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增长38.55%,总资产同比增长12.91%。
华海清科表示,全球半导体市场有望持续呈现出回暖态势。随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能应用加快落地,行业有望迎来新一轮增长周期。公司将持续加强国内外销售渠道建设,提升市场开拓能力。
重视投资者回报
以稳健的业绩作为基础,华海清科积极与股东分享发展成果,高度重视投资者回报。
华海清科在上市首年即实施利润分配,2023年度继续提高分配金额,两年累计派发现金红利超1.4亿元。同时,出于对公司价值的认可,华海清科制定并实施了股份回购方案。截至2024年8月底,华海清科累计回购股份38.03万股,回购金额达5791.67万元,“真金白银”提振投资者信心。
华海清科高度重视投资者关系管理,不断完善投资者关系沟通渠道和流程体系,通过公司网站、微信公众号及时提供公司最新资讯;通过上交所互动平台、投资者热线、电子信箱等渠道与投资者保持良性沟通,及时向投资者展示公司战略布局最新进展情况,持续提高公司在资本市场的影响力。
华海清科表示,将继续专注主业,提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力,通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者,切实履行上市公司责任和义务,促进资本市场平稳健康发展。
来源:中国证券报
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