概念动态|帝尔激光新增“芯片概念”

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2024年5月24日，帝尔激光（300776）新增“芯片概念”。

据同花顺数据显示，入选理由是：公司2023年年度报告：公司研发的TGV 激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、 微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。

该公司常规概念还有：光伏概念、融资融券、深股通、HJT电池、TOPCON电池、钙钛矿电池、BC电池、先进封装、消费电子概念。

来源：同花顺iNews

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