美格智能亮相2024中国移动全球合作伙伴大会，共赢AI+时代数智新未来

小枫来为解答以上问题。美格智能亮相2024中国移动全球合作伙伴大会，共赢AI+时代数智新未来,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！

　　 2024年10月11日至13日，主题为“智焕新生 共创AI+时代”的2024中国移动全球合作伙伴大会，在广州·琶洲保利世贸博览馆召开，作为中国移动重要的战略合作伙伴，美格智能亮相4号馆E22展位，与上百家知名企业共同展示最新数智化创新成果，共创AI+时代。

　　作为中国移动（600941）规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛会，本届大会主要围绕共同推进信息技术融合创新、打造智能普惠的新型信息服务，聚合产业力量培育新质生产力，全方位展示各行业在AI、5G-A等数智技术的创新成果。美格智能（002881）携端侧AI、云计算、5G-A、毫米波等领先成果精彩亮相，以全球领先的模组产品和解决方案为AI+时代注入澎湃动能。

　　超强算力，智慧连接

　　将大模型装进“小”模组，推进大语言模型与各行业的融合应用是当前产业发展的重要趋势，在这一进程中，端侧算力的提升是重中之重。

　　美格智能在AI应用场景开发、AI性能优化和AI低功耗程序研发等领域的设计研发能力处于行业领先水平，全面构建SNM973、SNM932、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等阶梯模组矩阵，模组最高综合AI算力高达48Tops，并不断加强产业生态合作，不断提升端侧算力以满足行业客户智能化高算力需求，预计下一代模组AI算力将突破100Tops。相关高算力AI模组在运行LLaMA-2、通义千问Qwen、百川大模型、RedPajama、ChatGLM2等众多大语言模型时拥有出色的性能表现，运行响应时间和响应速度领先行业。

　　现场同步展示了美格智能为不同行业合作伙伴研发设计的，基于SRM930、SNM932、SNM970等众多平台的高算力开发者套件，超高算力和多系统、多应用功能接口支撑端侧生成式AI应用的开发进程，释放全球开发者的创意潜能。

　　5G-A助力迈步万兆时代

　　2024年是5G-A的商用元年，高效传输对于全球生产生活提质提效意义重大，美格智能以SRM817/SRM817WE系列模组和多款FWA解决方案双轮驱动加速推进5G-A商业化应用。

　　现场展示的5G-A MiFi解决方案SRT878H依托骁龙X72平台，支持SA和NSA双重组网模式，并向下兼容4G网络，支持Sub-6GHz TDD/FDD 3CC载波聚合，最大200MHz带宽，可支持最新 代Wi-Fi 7解决方案以及10Gb的以太网能力。通过将5G网络转化成随身Wi-Fi信号，可为家庭、办公、个人出行等应用场景提供快捷、高速的网络接入。

　　双频无线网络可以同时支持2.4GHz和5GHz频段，并支持选配毫米波频段，采用2x2 MIMO天线设计，可为多台设备提供更快的传输速率和更好的Wi-Fi信号覆盖。机身轻薄小巧方便携带，内置5000mAh的大容量电池，提供长效续航体验。

　　在推动“最后一公里”5G无线网络覆盖方面，美格智能5G-A 毫米波ODU解决方案SRT853MX搭载骁龙X75平台，支持毫米波、Sub-6GHz以及10Gb的以太网能力，覆盖全球运营商网络。支持面向毫米波频段的十载波聚合，以及Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，通过卓越的频谱聚合实现了更大的网络覆盖范围和网络容量。针对弱信号场景，该方案集成了2组高功率的QTM567天线模组，ERIP可达45dBm，支持频段完备，可实现全屋覆盖。

　　AI+5G推动万物智联

　　作为行业首家推出5G智能模组的企业，美格智能布局多平台模组产品便于客户选型，旗下5G/4G智能模组已在衣、食、住、行等千行百业落地开花。以美格智能SRM955系列模组为例，模组基于高通5G SoC QCM6490平台开发，内置AI处理器Dual HVX和4K HMX，最高综合AI算力超过10 Tops。

　　模组最高支持4K30视频编码或4K60视频解码，支持双屏异显，支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 2x2 MIMO，可广泛应用于5G网络下的视频记录仪、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等产品。

　　5G轻量化模组加速5G规模化落地

　　2024年也是5G RedCap的商用元年，美格智能相继推出多款5G轻量化模组，为5G规模化落地持续赋能。值得一提的是，现场展出的5G轻量化模组SRM813B成为众多客户关注的焦点。随着5G协议的发展以及5G 高精度定位需求不断增加，美格智能基于业内首款5G RedCap+高精度室内亚米级定位平台BlueWave U560，推出5G RedCap+高精度室内定位的5G轻量化系列模组SRM813B。

　　该模组采用LGA封装，采用RF-SoC一体化高集成度设计，两天线设计，尺寸为29x32x2.4mm，和4G Cat.4 产品实现PIN2PIN ，可广泛应用于XR/VR智能穿戴、工业互联网、物流仓储、智慧能源、车联网等垂直行业。

　　展会现场精彩不断，众多优质产品和解决方案令人目不暇接。本次大会技术成果的突出展示，是美格智能与中国移动等战略合作伙伴共同努力的结果。面对AI+时代和乘云出海浪潮的到来，美格智能也将与全球合作伙伴一同聚力创新、集簇发展，在AI+、5G+时代紧抓机遇、不断创新，推出更多优质产品及服务，共创AI+时代。

来源：美格智能官微

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