拟3亿元投建半导体芯片抛光垫项目 彤程新材加码半导体材料布局

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　　收获光刻胶业务红利后，彤程新材（603650）（603650 ）持续延伸半导体产业链布局。

　　5月27日，彤程新材发布公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司（下称“彤程电子”）与江苏省金坛华罗庚高新区管委会达成合作协议，拟在当地投建半导体芯片先进抛光垫生产基地，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后，可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片，预计满产后年销售约8亿元。

　　二级市场方面，今日光刻胶板块大涨，彤程新材涨停，报收29.74元/股，最新市值178.39亿元。

　　按照约定，彤程电子将在华罗庚高新区设立项目公司，作为前述项目实施主体。当地政府将协调第三方公司向项目公司出租厂房，租期10年。

　　彤程新材表示，前述项目将拓展彤程电子作为电子化学品平台的产品广度，推进在半导体材料领域的业务布局。在公司看来，半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可提供新的业务增长点。

　　作为全球最大的轮胎橡胶用特种酚醛树脂供应商，彤程新材基于既有技术基础，积极拓展电子材料业务，将目光瞄准了半导体及显示面板光刻胶领域。2020年，彤程新材设立彤程电子，并将后者作为公司电子材料产业运营平台。

　　近年来，彤程电子通过并购、扩产等多种方式，不断壮大业务规模。2020至2021年，公司完成对半导体光刻胶企业科华微电子、显示面板光刻胶企业北旭电子的收购。其中，科华微电子是当时国内唯一可批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸晶圆厂客户的企业，北旭电子生产的TFT正性光刻胶在京东方占有40%以上的份额。

　　项目投资方面，2020年，彤程电子宣布在上海化工区投建年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。据悉，前述项目定位实现相关材料的国产替代，截至2023年11月项目工程阶段已经竣工，逐步进入试生产阶段。

　　2021年，彤程电子再度官宣斥资近7亿元投建ArF高端光刻胶研发平台建设项目，主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发，实现193nm湿法光刻胶量产生产。

　　从近两年的业绩表现来看，光刻胶业务正在加码贡献增量。2023年，彤程新材半导体光刻胶业务实现营收2亿元，同比增长14.13%。其中化学放大I线（ICA）光刻胶同比增速达335%，KrF光刻胶产品序列持续完善，市场占有率持续攀升，部分产品已经成为国内龙头晶圆厂产线第一供应商。截至2023年末，公司12寸客户已有27家，8寸客户23家，8/12寸客户的营收贡献率超过50%，较上年度增加9个百分点。

　　据统计，彤程新材2023年新产品收入占半导体光刻胶总销售额的44.12%，较2022年提升5个百分点。

　　在新品研发方面，彤程新材已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶各项工艺指标均能对标国际光刻胶大厂产品。公司表示，部分ArF光刻胶已于2024年第一季度通过下游客户产品认证，并准备在2024年第二季度开始上量。

　　电子材料业务发展势头强劲，叠加传统汽车轮胎用特种材料业务稳健增长，彤程新材业绩向好。2023年，公司实现营收29.44亿元，同比增长17.74%，创历史新高，净利润4.07亿元，同比增长36.37%；今年一季度盈利1.44亿元，同比增幅达74.29%。

来源：证券时报网

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