帝尔激光：已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

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　　上证报中国证券网讯(记者高志刚)10月15日，帝尔激光（300776）在互动平台表示，目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

来源：上海证券报·中国证券网

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