东芯股份获23家机构调研:公司基于2xnm制程,持续进行SLCNANDFlash产品系列的研发,不断扩充产品线,新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段(附调研问答)
小枫来为解答以上问题。东芯股份获23家机构调研:公司基于2xnm制程,持续进行SLCNANDFlash产品系列的研发,不断扩充产品线,新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段(附调研问答),这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!
东芯股份5月30日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月29日接受23家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:
问:公司目前SLCNAND有哪些新产品的规划?
答:公司基于2xnm制程,持续进行SLCNANDFlash产品系列的研发,不断扩充产品线,新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段。公司积极推进先进制程的1xnmSLCNANDFlash产品的研发及产业化进程,前期已完成晶圆制造和功能性验证,目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段,以进一步提升产品可靠性水平。
问:今年的研发费用方面公司是怎样的规划?
答:公司坚持独立自主研发,在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平。另一方面,为进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,投入研发力量从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计。公司2024年一季度研发费用4,887.21万元,同比增长37.50%。
问:能否介绍一下公司的DRAM产品?
答:公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品,具有高带宽、低延时等特点,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛;公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求,自主研发的LPDDR1/2/4X系列产品具有低功耗和高传输速度等特点,最大时钟频率可达2133MHz,适用于智能终端、可穿戴设备等产品。
问:人员配置方面公司今年是怎样的计划?
答:2024年公司将在保障现有人才队伍稳定的同时,扩大研发团队规模,配备不同层次的研发人员,进一步提升公司的创新能力和技术水平,确保各项技术升级和产品研发目标的实现。公司也将积极进行管理、市场、销售等领域优秀人才的引进与培养,优化人员结构,提升公司的产品销售能力和运营管理水平,确保公司业务的稳定发展。此外,公司将完善人才激励机制,加强各种形式的在岗培训,为各个岗位的员工提供多样化的发展空间,吸纳更多优秀的人才为公司长期服务。
问:业务方面公司主要往哪些方向重点发力?
答:公司将以存储业务为核心,兼顾产业链上下游的整合,尽可能多的在客户端导入公司更多产品,凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案,提升营收体量,分摊周期风险。公司将继续聚焦高附加值产品,顺应汽车产业在智能网联功能的布局,大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比消费级、工业级存储芯片要求更高的车规级存储芯片,实现车规级闪存产品的产业化目标;
调研参与机构详情如下:
来源:同花顺iNews
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