芯旺微折戟IPO：受累业绩下滑，业内称“车规级芯片价格或下行”

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　　华夏时报记者 石飞月 卢晓 北京报道

　　芯旺微的上市之路按下暂停键。5月30日晚间，上交所官网显示，因芯旺微及其保荐人撤回发行上市申请，上交所决定终止对其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。这也意味着，芯旺微的上市梦暂时碎了。

　　虽然芯旺微未对撤单IPO的原因做出解释，不过该公司2023年的业绩较前几年出现“大拐弯”，中断了增长势头，再加上新“国九条”出台后对上市公司审核要求更严，在业内人士看来，该公司即时“收手”也是理性之举。

　　不得不说的是，芯旺微业绩下滑背后，是整体市场供给“过剩”的现状。虽然随着新能源汽车行业的快速发展、汽车智能化的推进和普及，以及国产替代的持续推进，车规级芯片的市场成长空间仍然值得期待，业内人士指出，价格下探或成行业趋势。

　　申请上市不足一年便撤单

　　从去年6月递交首次公开发行股票招股说明书到现在，已经过去近一年时间。

　　芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业，主要产品为车规级和工业级 MCU。招股书中，该公司称自己“在国产车规级MCU领域取得较为领先的市场地位，是我国车规级MCU领域国产化的重要参与者”。

　　从客户名单来看，芯旺微确实在为国内外不少知名厂商供货，其车规级 MCU 已进入安波福、华域汽车（600741）、拓普集团（601689）、奥特佳（002239）、伯特利（603596）、英搏尔（300681）等多家知名汽车零部件厂商的供应链体系，产品批量应用于一汽集团、长安汽车、比亚迪（002594）、吉利汽车、长城汽车（601633）等众多国内知名汽车品牌厂商，部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商，其工业级 MCU 终端客户覆盖了三江电子、阳光照明（600261）、上海三菱电梯、纽福克斯等多家知名厂商。

　　而冲刺上交所科创板IPO，芯旺微原本拟公开发行不超过6353万股（不含采用超额配售选择权发行的股票），拟投入募集资金额17.29亿元，主要募投项目为车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目等。

　　然而随着上市申请被撤回，芯旺微的上市梦还是暂时碎了。关于此次撤单IPO的原因，《华夏时报》记者采访了芯旺微方面，截至发稿，对方未给出回复。

　　艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅向《华夏时报》记者提出了几个可能的原因。“首先，新‘国九条’出台后，对上市公司审核的要求也越来越高，这样的背景下，如果企业对于自身的成长性和财务数据的增长没有太大把握，其未来的表现恐怕也不是特别乐观，及时终止是一个比较理性的决定。”

　　至于芯旺微本身，张毅指出，虽然该公司在2020年-2022年的业绩增长势头不错，但2023年的财务数据不佳出现了下滑的情况，与此同时研发费用占比一直在扩大，简单来说就是收入在下滑、成本在增加，这对利润会造成一定影响。

　　从芯旺微首轮问询回复报告中可以看到，不管是车规级MCU、工业级MCU还是AIoT MCU，其销售收入在2023年上半年都出现了大幅下滑，其中，工业级MCU收入大幅下滑34.55%，车规级MCU收入下滑13.21%，AIoT MCU收入下滑3.1%。

　　市场供需情况发生改变

　　主力产品销售收入下滑，自然无法支撑整个公司业绩的继续增长。

　　此前几年，芯旺微的业绩一直处于增长状态。2020年-2022年，该公司的营业收入分别为9834.02万元、2.33亿元和3.12亿元，同期，该公司归属于母公司股东的净利润分别为-2620.23万元、5079.17万元、6124.11万元。

　　2023年，芯旺微的增长趋势被打断。2023 年第一季度，该公司营业收入为 5032.64 万元，同比下滑 13.23%，MCU 产品营业收入为4665.64 万元，同比下滑16.45%。

　　芯旺微在首轮问询回复报告中解释称，2022 年下半年以来，半导体行业进入下行周期，同时全球宏观经济恢复情况不及预期，电子行业整体处于去库存阶段，受该等因素影响，芯旺微及同行业公司 2023 年上半年的销售收入整体呈现不同程度的下滑。

　　在张毅看来，芯旺微业绩下滑的确受到市场影响，2020年-2022年是国产新能源汽车迅猛发展的几年，芯旺微的产品有爆发性的需求，而2023年支撑中国新能源汽车巨大增量的网约车市场达到一定饱和，私家车市场的增长也成常态，增幅有一定趋缓也是正常的。

　　不过，张毅指出，芯旺微业绩下滑的原因，从某种程度上来分析，也不排除该公司及其客户提前释放其生产和销售能力的可能。

　　对于未来整体市场的发展，芯旺微仍然充满信心。该公司在报告中表示，中长期来看，MCU市场空间大，我国汽车产销规模大且汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，车规级MCU国产替代尚处于起步阶段，随着我国宏观经济政策的陆续出台、电子行业去库存阶段的结束、国产替代的持续推进，市场需求将逐步恢复，预计公司的销售收入可实现持续增长。

　　“随着新能源汽车行业的快速发展，以及汽车智能化的推进和普及，车规级MCU的市场成长空间是毋庸置疑的，但芯旺微能不能抓好这波机会，就看其经销商和终端客户原来压的货消化完了没有。”张毅说。

　　值得一提的是，张毅提醒道，从市场竞争的角度来看，竞争程度在加剧，供应商集中度偏高，整体市场价格下探恐怕是必然，早期可以靠技术壁垒吃红利，但如今这个行业的市场竞争已经逐步走向理性的方向。

　　芯旺微也承认，在国内 MCU 市场，尤其是车规级MCU市场，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等国外知名 MCU 厂商仍占据主导地位，与国外 MCU 厂商相比，该公司在业务规模、研发实力、客户积累、品牌影响力等方面仍存在较大差距。

来源：华夏时报

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