NVIDIA将出货数百万个BlackwellGPU将台积电CoWoS和HBMDRAM需求推向新水平

NVIDIA的BlackwellAIGPU预计将提升所有其他相关细分市场，包括CoWoS(台积电)和HBMDRAM，因为市场预计到2025年将出货数百万颗芯片。

得益于NVIDIABlackwellAIGPU，HBM和芯片封装行业明年将见证巨大增长，2025年出货量巨大

TrendForce报告称，最新的NVIDIABlackwellAIGPU有望成为业界的下一个“圣杯”，因为它们为市场带来的性能吸引了几家主要客户的关注。其中包括GB200SUPERCHIP，预计到2025年，该芯片将占NVIDIABlackwell供应量的40%至50%。因此，将生产数百万台BlackwellGPU，复制NVIDIAHopper系列的成功。

然而，随着需求的显着增长，与NVIDIA相关的供应商将迎来市场需求旺盛的一年;因此，台积电等公司将不得不升级现有设施。

供应链对GB200抱有很高的期望，预计到2025年其出货量可能会超过数百万台，可能占据NVIDIA高端GPU市场近40%至50%的份额。

据悉，台积电CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)产能预计到2024年底将达到4万片，同比大幅增长150%，这得益于台积电面临的巨大需求。巨头。此外，对于其他人工智能产品来说，CoWoS技术也起着至关重要的作用，这意味着包装领域将出现显着增长。

除了CoWoS市场之外，NVIDIA的BlackwellGPU预计也将HBM​​细分市场提升到新的高度，特别是考虑到从HBM3到HBM3eDRAM的换代即将到来，我们认为这种情况仍有待在NVIDIA和其他竞争对手的主流产品中出现。

此外，随着GB200、B200、B100等NVIDIABlackwellAIGPU的推出，HBM3e的采用率将大幅提升，容量也将升级，预计将达到192GB和288GB。到2024年底实现英国。

即将到来的人工智能市场将与现有市场显着不同，这不仅仅是因为市场炒作。尽管如此，这次的收入流将会大得多，因为genAI和AGI最近得到了大规模采用，推动了计算和客户端领域的发展。