CMF Phone 1 有望配备可拆卸背板 增强定制选项
导读 CMF Phone 1将于 7 月第一周在印度推出，最新预告片显示，这款手机可能配备可拆卸背板。它有望成为 Nothing 子品牌 CMF 推出的首款...
CMF Phone 1将于 7 月第一周在印度推出，最新预告片显示，这款手机可能配备可拆卸背板。它有望成为 Nothing 子品牌 CMF 推出的首款智能手机。根据该公司神秘的社交媒体帖子，已经确认这款手机背面将采用类似螺丝的设计元素，但其用途尚不明确。然而，CMF 的新 Phone 1 预告片暗示，这款手机将配备可拆卸背板和螺丝，这可能意味着定制选项的改进。
CMF Phone 1 设计
在 X(原 Twitter)上的一篇帖子中，由 Carl Pei 领导的初创公司 CMF 分享了一段 CMF Phone 1 及其背面螺丝的简短视频。在预告片中，展示了如何使用随附的螺丝刀拧开螺丝，该螺丝刀也可以兼作 SIM 卡弹出工具。这表明存在可拆卸背板。
据推测，它将增强手机的定制因素，具有更换背板的潜在能力，类似于过去的设备甚至 PlayStation 5。在Nothing发布的另一个视频中，一位社区成员对CMF Phone 1 做出了反应，甚至建议用户也可以为智能手机 3D 打印背板。
然而，目前还不清楚可拆卸背板是否纯粹是为了美观，或者是否可以轻松接触手机的电池和内部组件，从而增加其可修复性。
CMF Phone 1 规格(预期)
CMF Phone 1预计将配备 6.7 英寸 OLED 显示屏，刷新率为 120Hz。在光学方面，它可能在背面配备 50 万像素双摄像头系统，在正面配备 50 万像素自拍摄像头。泄漏的消息表明，它可能搭载联发科 Dimensity 7300 SoC，这是一款八核芯片组，其中四个内核最高频率为 2.5GHz，另外四个内核频率为 2.0GHz
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