据称NVIDIA和MediaTek正在为游戏手持设备和游戏机开发全新SOC

导读 根据@XpeaGPU的说法,我们可能很快就会看到NVIDIA重返游戏机游戏领域。泄密者表示,联发科技正在开发下一代游戏手持式SOC,该产品将采用NVI...

根据@XpeaGPU的说法,我们可能很快就会看到NVIDIA重返游戏机游戏领域。泄密者表示,联发科技正在开发下一代游戏手持式SOC,该产品将采用NVIDIA的GPUIP,因为该公司看到了这一领域的巨大潜力。据称,该SOC将不同于NVIDIA与联发科合作开发的其他半定制产品,并且一些中国客户已经对这些芯片表现出了兴趣。就在几天前,有传言称NVIDIA和联发科将推出新的基于ARM的SOC,以应对笔记本电脑领域高通SnapdragonXEliteCPU的需求。这些芯片预计将基于台积电的3nm工艺节点,设计将于今年(2024年)第三季度完成,预计将于2025年上半年投入生产。

现在,这并不是我们第一次听说NVIDIA采用ARM方式为AIPC领域打造自己的定制SOC。去年的报道已经表明,NVIDIA正在与联发科合作开发这些芯片,并利用台积电的CoWoS封装技术。这或许可以解释目前传闻中每单位300美元的高价,尽管我们必须等待,看看最终的芯片是否应该使用这个价格。

NVIDIA还在GTC2024期间正式宣布,联发科即将推出的天玑SoC将采用基于Blackwell架构的下一代RTX和AIGPUIP。这些天玑SOC针对的是汽车领域,但我们可以看到两家公司目前如何评估不同的机会。这让我们回到游戏和手持游戏机的话题。

据报道,NVIDIA和MediaTek正在开发基于Arm的CPU,采用TSMC的CoWoS封装1

虽然NVIDIA凭借NintendoSwitch在手持游戏领域非常重要,但该公司也曾经拥有Shield手持设备和ShieldTV平台,这两个平台都使用TegraSOC。NVIDIA还为最初的Xbox游戏机和索尼PS3提供支持,但从那时起,传统游戏机市场已完全转向AMD,利用其Zen和RDNA架构。即使索尼和微软即将推出的更新和变体也将保留AMD硬件。

但手持游戏机市场最近出现了重大发展,AMD等公司已经提供了专为这些紧凑型设备设计的RyzenZ1APU。英特尔的CoreUltraCPU也在这个市场找到了一席之地,看起来在Shield和NintendoSwitchSOC方面拥有一些经验的NVIDIA也将尝试再次进入这个市场。看看NVIDIA是否能够为使用定制设计的NintendoSwitch之外的游戏机和游戏手持设备细分市场打造可行的SOC,将会很有趣。

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