iPhone17Pro有望成为下一代芯片的首批候选产品

苹果的定制硅片转型对该公司来说是一大优势，也是整个计算机行业的里程碑。该公司在开发其M系列芯片方面取得了巨大进步，而且每年，这项技术都在带来新的挑战。去年，该公司随着M3系列芯片的推出转向其3nm工艺技术，现在我们听说台积电的2nm制造工艺的开发有望在明年进行。

苹果基于2nm工艺的定制芯片将于明年问世，供应商台积电有望推出该技术

苹果通常会在推出新芯片技术后花一两年时间，这次我们可以期待该公司也会这样做。该公司目前正在与台积电合作为其未来产品开发2nm工艺芯片。BusinessKorea报道称，苹果的2nm芯片有望于明年推出，iPhone17系列可能是首款采用该芯片的设备，其次是MacBookPro机型。虽然苹果将是台积电2nm芯片技术的主要受益者，但供应商也将在订单方面获益。

该供应商对其基于2nm工艺的芯片开发过程充满信心，并有望准时发布。工艺开发副总裁张晓刚表示，2nm技术的开发进展“顺利”，预计2025年实现量产。此前有传言称，由于在应用Gate-All-Around或GAA技术方面存在技术挑战，台积电2nm开发可能会延迟。

这些说法被该公司副总裁驳斥，他表示“应用GAA的良率已达到目标的90%”。这表明该公司2nm节点开发取得了进展。苹果首席运营官JeffWilliams最近也访问了，与台积电总裁魏哲家会面，以确保2nm芯片的订单。如果该技术明年能够顺利推进，那么iPhone17Pro和iPhone17ProMax可能会配备A19Pro芯片，该芯片将采用台积电的2nm工艺制造。

苹果目前的iPhone15Pro机型配备基于台积电3nm节点的A17Pro芯片，今年的芯片工艺将保持不变。不过，通过一些调整和调整，该公司将提供更好的性能和效率。苹果最近推出的M4iPadPro也配备了3nm芯片，这意味着该公司将为Mac和未来的iPad机型推出M5芯片，这些芯片将使用台积电的2nm节点。

在苹果的支持下，台积电多年来取得了相当大的成功。目前，它仍然是唯一能够以苹果所需的规模和质量开发2nm和3nm芯片的供应商。该供应商未来将扩大其生产设施以满足不断增长的需求。我们将随时向大家通报最新情况，所以请务必关注。