Honor Magic V3 规格泄露

荣耀今天继续为即将推出的Magic V3可折叠智能手机发布预告，向我们展示了更多颜色，在过去的几个小时里，我们还在泄露的实况图片中看到了它。现在是时候深入了解它的规格了，因为这些规格也已经泄露了。

据称，这款手机折叠后厚度仅为 9.7 毫米，比上一代薄 0.2 毫米，至今仍是世界上最薄的可折叠手机。据称，Magic V3 的重量为 226 克，比 V2 轻 5 克。

这款即将推出的智能手机具有 IPX8 级防水等级，配备 5,200 mAh 电池，支持 66W 有线充电。它由 Snapdragon 8 Gen 3 芯片组供电，并具有 X 轴线性振动马达、带 OIS 的 50 MP 主摄像头、3.5 倍光学变焦远摄、卫星通信支持、无线充电、侧面安装的指纹扫描仪和金属框架。

它将于下周即7月12日正式亮相。