SK海力士将计算和缓存功能与下一代HBM4E内存集成

SK海力士希望将HBM​​行业提升到一个新的水平，该公司计划在其下一代HBM4E存储器中集成更多功能。

SK海力士将半导体与HBM合并为单一封装的想法仍然具有现实意义，该公司计划通过HBM4E向前迈进一步

随着HBM市场的竞争比以往任何时候都更加激烈，这家韩国制造商似乎找到了一种脱颖而出的方法，他们计划通过推出一种可以实现多种功能(例如计算、缓存和网络内存)的HBM类型来实现这一目标。由于这目前还只是一个概念，SK海力士已经开始获得半导体设计IP来实现其目的。

据韩国媒体ETNews报道，尽管有关该工艺的细节仍很少，但众所周知，SK海力士计划通过其即将推出的HBM4架构为多用途HBM奠定基础，因为这家韩国巨头将在板上集成内存控制器，同时，该公司计划通过其第7代HBM4E内存带来新的计算选项。SK海力士将把内存控制器放置在其HBM结构的基础芯片上，这将提高功率效率和信号传输速度。

至于新增功能将对计算市场产生多大影响，我们尚不确定，但它肯定会提高性能，因为这种方法不同于行业传统做法，HBM和半导体的处理方式不同。然而，通过SK海力士的技术，封装将是一个单元，这不仅可以确保更快的传输速度，因为结构间隙将大大减少，而且还将提高功率效率。

SK海力士希望快速推进其下一代HBM概念，因为该公司已经与台积电结盟，处理其结构的半导体部分。通过此举，这家韩国巨头希望在三星和美光等竞争对手中占据领先地位，并确保HBM行业领域的创新持续进行。