联发科推出Dimensity9400性能和AI功能升级

今年备受期待的旗舰芯片组之一终于来了。联发科按照承诺推出了新款Dimensity9400芯片组。这款芯片组采用台积电的3nm工艺制造，旨在提高效率和性能，同时突出生成式AI功能。

这款片组比其前代Dimensity9300有了显着的进步，CPU性能、AI功能和游戏功能都有所升级。

首先，Dimensity9400采用联发科第二代全大核设计。去年，联发科转向这种“全大核”架构，放弃了较小的配套核心。与通常的配置不同，Dimensity9300有四个“超大”核心与四个大核心配对，省去了SoC中常见的较小核心。这种方法在之前的芯片组中效果很好，现在联发科继续沿用。

Dimensity9400配备了一个强大的ArmCortex-X925内核，主频超过3.62GHz，此外还有三个Cortex-X4内核和四个Cortex-A720内核。联发科声称，与Dimensity9300相比，这种配置的单核性能提高了35%，多核性能提高了28%。得益于台积电的第二代3nm工艺，Dimensity9400的能效也提高了40%，这意味着它可以显著延长电池寿命。

该芯片组还配备了Immortalis-G925GPU和联发科第8代NPU。联发科表示，该GPU的峰值性能提高了41%，光线追踪性能提高了40%。这可能会导致某些游戏的每秒帧数略有增加，但实际测试将更好地了解其性能。

人们对第8代NPU及其处理先进AI处理的能力寄予厚望。联发科声称Dimensity9400是第一款支持设备上LoRA训练的移动芯片组。LoRA或低秩自适应是一种创新技术，通过最小化可训练参数的数量来微调深度学习模型，从而实现更高效的任务切换。

MediaTekDimensity9400将继续推进我们的使命，成为AI的推动者，支持能够预测用户需求并适应其偏好的强大应用程序，同时还通过设备上的LoRA训练和视频生成为生成式AI技术提供动力。

该芯片组还支持高质量的设备端视频生成。此外，联发科全新DimensityAgenticAIEngine(DAE)将传统AI应用升级为更先进的AgenticAI应用，有望将大型语言模型(LLM)提示性能提高80%，并将电源效率提高35%。我认为看看智能手机制造商如何利用这项技术以及它是否会为用户带来明显的变化将会很有趣。

对于视频和摄影，Dimensity9400配备联发科Imagiq1090，可在整个变焦范围内进行HDR视频录制。其平滑变焦技术可以更轻松地捕捉移动的物体，同时在4K60视频录制期间将功耗降低高达14%。该芯片组支持最大320MP的摄像头传感器，可以处理8K60视频拍摄。

最后，该芯片组配备了升级的5G调制解调器，可提供高达7GB/s的性能。它还配备了新的4nmWi-Fi/蓝牙组合芯片，其功耗比上一代更低。

总而言之，我认为联发科Dimensity9400满足了所有要求——至少在纸面上是这样。真正的考验是它在实际场景中的表现。不过，高效、强大的内核和基于上一代升级的NPU的组合奠定了良好的基础。

联发科尚未透露哪些智能手机将率先采用片组，但它确实提到它们将于2024年第四季度推出。下周，我们预计将看到vivoX200系列，该系列的所有三款机型都可能是全球首批搭载Dimensity9400的设备。此外，10月24日在中国首次亮相的OppoFindX8系列也预计将搭载Dimensity9400芯片。